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ISSCC 2017 2,5-D-Integration von FPGA und Transceivern
Markt & Technik
Zunächst ein paar Zahlen: Das Fabric-Die mit 2,8 Mio. LEs (Logikelementen), DSPs und Speichern belegt 560 mm², hinzu kommen sechs Transceiver-Dice. Das FPGA-Die beinhaltet eine Pipeline-Routing-Fabric, I/O-Reihen und ein Prozessorsubsystem auf Basis eines Quad-Core-Cortex-A53. Insgesamt sind im FPGA 17 Mrd. Transistoren verbaut. Intel nutzt dafür die zweite Generation seiner 3D-Tri-Gate-Prozesstechnik, die höhere, dünnere und enger nebeneinander stehende Finnen ermöglicht, wodurch sich die Dichte erhöhen lässt. Laut David Greenhill von Intel konnte dadurch die Fläche einer SRAM-Zelle im Vergleich zur vorherigen Generation um fast 50% reduziert werden. Greenhills zu den Vorteile von EMIB 2.5D: - Mit diesem Ansatz ...Metainformationen
Beitrag: | ISSCC 2017 2,5-D-Integration von FPGA und Transceivern |
Quelle: | Markt & Technik Online-Archiv |
Datum: | 03.03.2017 |
Wörter: | 823 |
Preis: | 3,42 € |
Schlagwörter: | Computer , Intel Corp., Santa Clara, CA, Allied Irish Banks Plc AIB, SRAM Corp |
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