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BGA-Layout entflechten: Fünf Möglichkeiten im Vergleich
Elektronik Praxis
* Dr. Christoph Budelmann ... ist Geschäftsführer von Budelmann Elektronik und Lehrbeauftragter für industrielle Elektronikfertigung an der Hochschule Rhein-Waal. Kleinste Abmessungen und zahlreiche Anschlusspads BGAs (Ball-Grid-Array) stellen Ent-wickler immer wieder vor das Problem, alle Signale insbesondere von den inneren Pads des BGAs nach außen zu führen. Da die Abstände zwischen den einzelnen Balls klein sind, lassen sich die Signale in der Regel zwischen den Pads auf der Oberseite nicht hindurch führen. Mit der Komplexität des Bauteils steigt daher die Anzahl der Innenlagen, über die Sie die Signale herausführen können. Daneben bleibt aber das Problem, dass die Signale auch von der ...Metainformationen
Beitrag: | BGA-Layout entflechten: Fünf Möglichkeiten im Vergleich |
Quelle: | Elektronik Praxis Online-Archiv |
Datum: | 08.04.2021 |
Wörter: | 529 |
Preis: | 5,99 € |
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