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BGA-Layout entflechten: Fünf Möglichkeiten im Vergleich

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* Dr. Christoph Budelmann ... ist Geschäftsführer von Budelmann Elektronik und Lehrbeauftragter für industrielle Elektronikfertigung an der Hochschule Rhein-Waal. Kleinste Abmessungen und zahlreiche Anschlusspads BGAs (Ball-Grid-Array) stellen Ent-wickler immer wieder vor das Problem, alle Signale insbesondere von den inneren Pads des BGAs nach außen zu führen. Da die Abstände zwischen den einzelnen Balls klein sind, lassen sich die Signale in der Regel zwischen den Pads auf der Oberseite nicht hindurch führen. Mit der Komplexität des Bauteils steigt daher die Anzahl der Innenlagen, über die Sie die Signale herausführen können. Daneben bleibt aber das Problem, dass die Signale auch von der ...

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BGA-Layout entflechten: Fünf Möglichkeiten im Vergleich erschienen in Elektronik Praxis am 08.04.2021, Länge 529 Wörter


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Beitrag: BGA-Layout entflechten: Fünf Möglichkeiten im Vergleich
Quelle: Elektronik Praxis Online-Archiv
Datum: 08.04.2021
Wörter: 529
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Schlagwörter: Budelmann Elektronik GmbH
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